PCB 설계
1-1 PCB 셋팅
시작해보자
먼저 위와 같이 파라미터를 밀리미터 기준으로 셋팅해준다. 자동으로 양면 PCB 이다. (TOP, BOTTOM)
만약 4층 PCB를 만들고 싶다면 Cross-section 에서 TOP과 BOTTOM 사이에 Add Layer Below로 추가해주면 된다. 컨덕터와 다이일렉트릭 층을 추가해주는 것이다.
층이 4개일 때 구성은 다음과 같다.
1층: 일반신호선 - Signal 층
2층: GND 층
3층: VCC 층
4층: 일반신호선 - Signal 층
일반신호선은 Conductor, power 선은 Plane으로 셋팅
psmpath와 padpath 모두 내가 만든 path를 추가해준다.
여기까지 기본셋팅이 끝났다.
마우스 우클릭으로 원하는 메뉴를 쉽게 갈 수 있도록 셋팅했다.
1-2 board 만들기
라인을 클릭하고 오른쪽과 같이 셋팅한 후 커맨드 창에 입력하여 보드 좌표를 정했다. 끝난 후엔 우클릭 done을 한다.
라운드처리해주었다.
보드 속성 설정
Package keepin 3.0mm 를 만들었다. 셋팅 후 외곽 클릭하면 만들어진다.
route keepin을 만들었다. 외곽을 클릭해야 외곽으로부터 1.5 안에 그려진다.
기구 홀을 배치한다. 보통 3.2 파이 짜리를 사용한다. 이를 밀리스로 계산해서 MTG125를 사용한다. 커맨드창에 절대 좌표로 배치한다.
부품 배치
edge는 보드 기준 방향이고, 보드 레이어는 층을 말한다. Place를 누르고 OK를 누른다.
부품 배치 시 move를 누르고 배치한다.
커패시터는 VCC가까이에 배치한다. VCC GND 방향도 잘 고려해서 배치해야 한다. 또한 크리스탈도 유의하여 배치해야 한다. 부품 방향은 rotate로 바꿀 수 있다.
Color192 셋팅해준다.
Constraints Manager
Neck은 부득이한 경우가 아니면 사용하지 않는다. 임피던스에 악영향을 끼치고 시그널이 제대로 전달되지 않을 수 있다. 따라서 사용하지 않는다는 의미로 0을 셋팅하거나, Line과 똑같이 값을 지정하면 된다.
VIA 더블클릭
VIA26이란 폭이 25Milis 라는 의미이다. 원하는 걸 더블클릭해서 적용할 수 있다.
Object - Create - PhysicalCset 클릭 후 CLOCK, POWER 만들 수 있다. VIA26도 적용된 상태이다.
Net All layers에서 GND, VCC는 내가 만든 POWER로 바꿔주고, 크리스탈의 X1, X2는 CLOCK으로 바꿔준다. 이것들은 다른 와이어보다 케어해줘야 하기 때문이다.
모두 이격거리 0.2로 셋팅한다.
SMD pin은 VIA를 뚫으면 안되기 때문에, 에러표시를 위해 설정해준다.
그리드 셋팅에 All Etch에 값을 셋팅한다.
라우팅 시, 딜리트를 누르고 오른쪽에 위와 같이 셋팅한 후 해당 와이어를 더블클릭한다.
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