[23.05.25] PCB day4

라우팅(배선)

배선이 끝난 후 via수를 체크해본다. 

 

테이블을 보면 via 17개를 뚫은 것을 확인할 수 있다. 회로도를 보면서 최대한 비아 개수를 줄여본다. 처음 배선은 가로 TOP. 세로 BOTTOM으로 배치한 후, 작업이 끝나면 비아를 줄였다. 배선시 GND는 setup - Constraints - property에서 GND Rats nets on 으로 설정한 후 작업한다. 어차피 작업이 끝난 후 GND로 덮을 것이기 때문에 연결하지 않는다.

 

GND만 남은 상태이다. 

 

 

TOP 먼저 공간들을 GND로 채운다. 드래그한 후 done한다.

 

BOTTOM만 켜고 GND를 채워준다.

 

check - status를 확인하면 이전엔 연결되지 않았던 GND도 모두 처리되어 0으로 뜨는 것을 볼 수 있다.

 

고립된 GND들은 접지되지 않은 동판이다. 동판에 GND가 클수록 noise에 좋으므로 그냥 없애기엔 아깝다. 따라서 작은 부분들은 제외하고, 큰 고립된 부분들은 via를 뚫어서 GND와 연결해줌으로써 살릴 수 있다. 

 

위와 같이 클릭하면 isolated된 공간을 확인할 수 있다. 비아를 뚫을 땐 add connect 클릭 후 더블클릭하면 된다.

 

GND를 카피하여 전체적으로 듬성듬성 만들어준다. 와이어 여러개가 있는 곳, 좁아지는 쪽에 배치해주면 좋다. 

 

All Etch를 2.5로 설정한다.

외곽을 5mm간격으로 GND처리해준다. 

 

이제 남은 필요없느 isolated GND를 없애준다, TOP, BOTTOM 모두 없애준다.

 

update to Smooth를 누르고 status 리포트를 보면 남아있는 isolated shapes가 0이 된 것을 알 수 있다.

 

Etch 표시를 꺼준다.

다음은 silk 정리이다. 무브 클릭 후 find에서 text만 선택 후 silk를 rotate하여 정리해준다. 

정보를 알고 싶은 ref 이름을 클릭한 후 위의 아이콘을 클릭한다. 

그럼 위와 같이 정보를 확인할 수 있는데, TEXT BLOCK 넘버가 3임을 알 수 있다. 이 때 photoplot width는 두께임을 뜻한다. 원래 0으로 셋팅되어 있었는데 0.2로 바꿨다.

디자인 파라미터에 들어가서 아까 확인한 넘버3의 photo Width 를 바꿔주었다. 

 

회로도에 넘버 3인 ref 네임들은 적용된 것을 확인할 수 있다. 이제 나머지 것들은 체인지 오브젝트 들어간 후 test block 넘버를 3으로 셋팅한 후 바꿀 ref 네임을 클릭하면 적용된다. 

 

완성된 모습이다. 

 

넘버 8을 이용해서 내이름을 써보자.

silk test를 써보자 내이름으로. 

 

날짜는 bottom에, 그리고 미러를 꼭 체크해야 한다. 반전으로 적어야 하기 때문이다.

작성한 결과이다. 

 

마지막으로 DRC 및 디자인 체크를 해준다. 커맨드 창을 보면 에러 0을 확인할 수 있다.

status를 보면 모두 초록색으로, 에러가 없는 것을 확인할 수 있다.

 

2LAYER짜리 발주할 때 뭘 보내야 할까?

 

<TOP&BOTTOM>  

1. 모든 silk만 나오는 film : Silkscreen_Top

2. 모든 동판만 나오는 film : Etch, via, pin

3. 모든 soldermask만 나오는 film : Soldermask_Top

- SMD(LAND)와 DIP(Hole과 LAND) 타입 모두 LAND보다 1mm더 큰 둘레의 soldermask라는 속성이 있다. soldermask란 PSR이 도포되지 않는 영역을 의미한다. (납땜 위한 영역)

 

TOP과 BOTTOM에 대해 각각 3장씩 총 6장의 Film이 필요하다. 

 

또한 1. Gerber Data와 2. Drill Data - 모든 Hole정보(size, 좌표, 개수) 가 필요하다.